SUNSHINE SS-101A Impugnatura per Rimozione Chip IC Con Set Lame

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Utilizzando alluminio di qualità superiore, laminazione, lucidatura e altri processi, superando i processi tradizionali, la sensazione superficiale e la durezza interna, per ottenere il miglior risultato possibile, leggero e pratico. Configura 27 lame per smontare le varie piccole parti della scheda madre del telefono cellulare. Processo ultrasottile, le piccole parti possono essere facilmente rimosse.

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